现场动平衡机的校正平面分离
需要注意的是，硬支承校正平面分离的运算式中出现的常数全部是几何尺寸，而在软支承的情况下，除几何尺寸外还有质量、惯性矩，并且这些值不仅是对转子本身而言，还包括寄生质量的部分。几何尺寸可以简单地进行测量，而除此以外的上述其他量则无法简单地测量出来。因此，通常在平衡时，每当转子的种类改变，自然需要重新设定校正平面分离电路。在硬支承的情况下，只要测量出A，B，C各个尺寸。置入校正平面分离电路，平衡机设定即告完成。而对于软支承的情况，则必须咋转子上施加试重并使转子旋转，按一定步骤用实验来设定分离电路的常数。并且，由软支承情况下可知，即使是灵敏度（指示刻度所对应的校正不平衡大小[g]或者[g*cm]）每当转子改变时也有必要重新根据施加已知质量的试重在爪子旋转状态下进行标定。软支承平衡机的上述操作称为预备运转，硬支承平衡机的******特点之一就是完全不需要上述的预备运转就能进行校正平面分离电路的设定，并且校正量的大小能仪绝对量指示出来。
